Multi Nodes

AMD EPYC™ 7003 2U 4-Node Twin Server - (per Node) DP up to 6x 2.5" hot-swap SAS/SATA drive bays

5.015,64 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI, HPC
CPU Sockel	8 CPUs
CPU Type	AMD EPYC 7002 ROME (2.Gen), AMD EPYC 7003 MILAN (3.Gen)
DIMM Steckplätze	64 DIMMs
SSDs/HDDs	24
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	33" (840mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
On-Board Netzwerk	1GbE
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	SAS (optional), SATA (native)

AMD EPYC™ 7003 2U 4-Node Twin Server - (per Node) DP up to 6x 2.5" hot-swap NVMe/SATA drive bays

5.133,24 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI, HPC
CPU Sockel	8 CPUs
CPU Type	AMD EPYC 7002 ROME (2.Gen), AMD EPYC 7003 MILAN (3.Gen)
DIMM Steckplätze	64 DIMMs
SSDs/HDDs	24
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	33" (840mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
On-Board Netzwerk	1GbE
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	NVMe (native), SATA (native)

AMD EPYC™ 7003 2U 4-Node Twin Server - (per Node) DP 2x 2.5" hot-swap NVMe/SATA drive bays

4.987,22 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI, HPC
CPU Sockel	8 CPUs
CPU Type	AMD EPYC 7002 ROME (2.Gen), AMD EPYC 7003 MILAN (3.Gen)
DIMM Steckplätze	64 DIMMs
SSDs/HDDs	8
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	33" (840mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
On-Board Netzwerk	1GbE
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	NVMe (native), SATA (native)

AMD EPYC™ 7003 4th Gen Twin A+ Server System - (per Node) DP up to 3x 3.5" hot-swap SATA drive bays

3.953,56 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI
CPU Sockel	Quad Socket
CPU Type	AMD EPYC 7002 ROME (2.Gen), AMD EPYC 7003 MILAN (3.Gen)
DIMM Steckplätze	32 DIMMs
SSDs/HDDs	12
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	30.5" (774mm)
Speicher Formfaktor	2.5", 3.5", M.2
On-Board Netzwerk	N/A
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	SAS (optional), SATA (native)

AMD EPYC™ 7003 4th Gen Twin A+ Server System - (per Node) DP 6x 2.5" hot-swap NVMe/SATA drive bays

5.569,22 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI, HPC
CPU Sockel	8 CPUs
CPU Type	AMD EPYC 7002 ROME (2.Gen), AMD EPYC 7003 MILAN (3.Gen)
DIMM Steckplätze	64 DIMMs
SSDs/HDDs	24
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Besondere Eigenschaften	Complete System Only
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	28.74 (730mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
On-Board Netzwerk	N/A
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	NVMe (native), SATA (native)

AMD EPYC™ 7003 4th Gen Twin A+ Server System - (per Node) DP 6x 2.5" hot-swap SATA drive bays

5.318,97 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HPC
CPU Sockel	8 CPUs
CPU Type	AMD EPYC 7002 ROME (2.Gen), AMD EPYC 7003 MILAN (3.Gen)
DIMM Steckplätze	64 DIMMs
SSDs/HDDs	24
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Besondere Eigenschaften	Complete System Only
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	28.74 (730mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
On-Board Netzwerk	N/A
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	SATA (native)

Intel® Xeon® 3rd Gen 2U BigTwin Server System - (per Node) DP 12x 2.5" hot-swap NVMe/SATA drive bays

4.943,02 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI, HPC
CPU Sockel	Quad Socket
CPU Type	Intel Xeon Scalable Ice Lake (3.Gen)
DIMM Steckplätze	40 DIMMs
SSDs/HDDs	24
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	6 PCIe Steckplätze
Besondere Eigenschaften	Complete System Only
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	28.74 (730mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
On-Board Netzwerk	N/A
Knotenanzahl pro System	2 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	NVMe (native), SAS (optional), SATA (native)

Intel® Xeon® 3rd Gen 2U Twin Server System - (per Node) DP 3x 3.5" hot-swap SATA drive bays

6.872,45 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HPC
CPU Sockel	8 CPUs
CPU Type	Intel Xeon Scalable Ice Lake (3.Gen)
DIMM Steckplätze	64 DIMMs
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	N/A
PCIe Steckplätze	8 PCIe Steckplätze
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	30.5" (774mm)
Speicher Formfaktor	2.5", 3.5", M.2
On-Board Netzwerk	N/A
Knotenanzahl pro System	4 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	SATA (native)

Intel® Xeon® 3rd Gen 2U 2-Node Multi-GPU System - (per Node) DP 2x 2.5" hot-swap NVMe drive bays - up to 3x PCI-e GPUs

4.360,02 €

Anwendungen	Cloud Computing, Data Center, HCI, HPC
CPU Sockel	Dual Socket
CPU Type	Intel Xeon Scalable Ice Lake (3.Gen)
DIMM Steckplätze	16 DIMMs
SSDs/HDDs	4
Formfaktor	2U
Max. GPU Anzahl	6 GPUs
PCIe Steckplätze	6 PCIe Steckplätze
Besondere Eigenschaften	Complete System Only
Systemtyp	High Density Server (Twins, Blades)
Gehäuse Tiefe	29.9" (760mm)
Speicher Formfaktor	2.5", M.2
GPU-Typ	PCIe
On-Board Netzwerk	N/A
Knotenanzahl pro System	2 Nodes
Redundantes Netzteil	Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung	Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle	NVMe (native)