Einführung der 4. Generation des Intel® Xeon® Scalable-Prozessors
Der Intel Xeon® Scalable-Prozessor der 4. Generation bietet eine Reihe von Verarbeitungsoptionen und intelligenten Leistungsfähigkeiten, darunter Intels Turbo-Boost-Technologie 2.0 und Hyper-Threading-Technologie sowie eine verbesserte Leistung bei Ganzzahl-/Matrixberechnungen durch Intels Advanced Vector Extension (AVX).
Der Intel® Xeon® Scalable-Prozessor der 4. Generation bietet zahlreiche Verbesserungen, darunter außergewöhnliche Leistung, erweiterte Medien, verbesserte Grafikfunktionen und mehr Flexibilität. Dadurch eignet sich dieser Prozessor ideal für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen und anderen Kommunikationsgeräten. Darüber hinaus profitieren Sicherheitsalgorithmen von der Hardware-Beschleunigung für die Ver- und Entschlüsselung von Daten durch eine verbesserte Version von Intels Advanced Encryption Standard Instructions (AES-NI).
Der Supermicro X13-Vorteil
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Leistungsoptimiert
Verbesserte Wärmekapazität zur Unterstützung der leistungsstärksten CPUs und GPUs sowie Unterstützung für die neuesten Industrietechnologien wie PCIe 5.0, DDR5, CXL 1.1 und Speicher mit hoher Bandbreite.
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Energieeffizient und ressourcenschonend
Systeme, die für eine optimale Luftzirkulation ausgelegt sind, um in Hochtemperatur-Rechenzentrumsumgebungen mit Temperaturen von bis zu 40 °C betrieben werden zu können, optionale Flüssigkühllösungen im Rackmaßstab und die hausinterne Entwicklung von Titanium Level-Netzteilen für maximale Effizienz.
Ein Vorteil des Wechsels zum X13 ist seine ressourcenschonende Architektur. Rechenzentren verbrauchen eine enorme Menge an Strom. Die Reduzierung des Energieverbrauchs in Rechenzentren ist sowohl gut für die Umwelt als auch für das Geschäft.
die X13-Systeme sind sowohl Workload-optimiert als auch energieeffizient.
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Verbesserte Sicherheit und Verwaltbarkeit
Konformität mit Industriestandards für Hardware und Silizium Root of Trust (RoT), kryptografische Bescheinigung von Komponenten in der gesamten Lieferkette und umfassende Fernverwaltungsfunktionen.
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Unterstützt offene Industriestandards
Zukunftssicherheit und Interoperabilität durch Unterstützung von Open Compute Project (OCP)-Standards wie OCP 3.0, OAM, ORV2 und OSF sowie Open BMC und dem E1.S-Speicherformfaktor.
Rack-Scale Plug-and-Play
Die Rack-Scale Plug-and-Play-Lösung von Supermicro bietet vordefinierte und getestete Konfigurationen für die Skalierung von Rechenzentren. Supermicro liefert L12 Rack-Scale Plug-and-Play-Lösungen, indem es Fachwissen und eine Bausteinarchitektur zur Verfügung stellt, um einen vollständig getesteten Cluster zu liefern, der durch einfaches Einstecken von Strom und Netzwerk schnell eingesetzt werden kann. Eine komplett getestete und validierte Lösung mit minimaler Vorlaufzeit und einer schnelleren Produktionszeit, was zu geringeren OPEX und niedrigeren TCO führt.
Höhere Betriebsumgebungstemperaturen
Durch die Integration des Intel® Xeon® Scalable-Prozessors der 4. Generation entsteht ein leistungsoptimierter und energieeffizienter (luft- und flüssigkeitsgekühlter) Server. Diese Systeme unterstützen Umgebungen mit hohen Umgebungstemperaturen von bis zu 40° C (104° F), wobei die Server für eine optimale Effizienz durch Luft- und Flüssigkeitskühlung ausgelegt sind.
Supermicro X13 Generation
Zur ProduktübersichtX13 Universal-GPU-Systeme
Multi-Architektur-Flexibilität für AI/Deep Learning und HPC
Optimiert für die anspruchsvollsten KI-, Deep Learning- und HPC-Workloads sind die Supermicro X13 Universal GPU-Systeme für maximale Flexibilität ausgelegt und unterstützen mehrere Standard-GPUs, einschließlich OAM, SXM5 und PCIe von Intel, NVIDIA und anderen Industriepartnern.
X13 PCIe-GPU-Systeme
Maximale Flexibilität für KI, 3D-Simulation und Metaverse
Optimiert für die nächste Generation von HPC, aktionsorientierte KI, 3D-Simulation und fortschrittliches Grafikdesign und Rendering. Supermicro X13 PCIe GPU Systeme unterstützen bis zu 10 Beschleuniger der nächsten Generation in einem 4U oder 5U Rackmount Gehäuse.
X13 Hyper-Systeme
Rackmount-Servermit erstklassiger Leistung und Flexibilität
Der neue X13 Hyper bringt die Leistung der nächsten Generation in Supermicros Rackmount-Servern, die für die anspruchsvollsten Workloads gebaut wurden, zusammen mit der Speicher- und E/A-Flexibilität, die eine Anpassung an eine breite Palette von Anwendungen ermöglicht. Bis zu 3 PCIe 5.0-Steckplätze in 1U oder 8 Steckplätze in 2U für GPUs und Add-on-Karten.
X13 SuperBlade®-Systeme
Ultra High-Density Multi-Node-Systeme für Unternehmens-, Cloud-, HPC- und KI-Anwendungen
Hochflexible HPC-Plattform mit maximaler Dichte und bis zu 20 einfach breiten UP- oder DP-Blades in einem 8-HE-Gehäuse, mit gemeinsamer Stromversorgung, Kühlung und Vernetzung für bestmögliche Effizienz. Für maximale Leistung sind auch Optionen zur Flüssigkeitskühlung erhältlich.
X13 BigTwin®-Systeme
Branchenführende 2U-Multiknoten-Architektur
X13 BigTwin® Systeme bieten maximale Leistung und Wartungsfreundlichkeit in einer Multi-Node-Architektur mit zwei Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. Generation pro Node und einem Hot-Swap-fähigen, werkzeuglosen Design. Dichte- (2U4N) oder speicheroptimierte (2U2N) Konfigurationen sind mit Flüssigkühlungsoptionen für maximale Leistung erhältlich.
X13 GrandTwin™-Systeme
Multi-Node-Architektur, optimiert für Single-Prozessor-Leistung
Der X13 GrandTwin™ ist für Cloud- und Media-Delivery-Workloads in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot optimiert und verfügt über Hot-Swap-Knoten, die von vorne gewartet werden können, sowie über E/A-Optionen an der Vorder- oder Rückseite, die die Installation und Wartung vereinfachen. Hochgradig modulares Design mit ressourcensparender Architektur zur Reduzierung des Stromverbrauchs und der Materialkosten.
X13 FatTwin®-Systeme
Fortschrittliche Multi-Node 4U Twin Architektur mit 4 oder 8 Nodes
Supermicro X13 FatTwin® Systeme bieten ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis für Virtualisierungs- und EDA-Anwendungen. Frontseitig bedienbare Einzelprozessor-Knoten mit bis zu 6 Laufwerken bieten maximale Speicherdichte und verfügen über Supermicros Resource Saving Architecture mit gemeinsamem Stromverbrauch, um sowohl TCO als auch TCE weiter zu reduzieren.
X13 CloudDC-Systeme
All-in-one-Rackmount-Plattform mit einem oder zwei Prozessoren für Cloud-Rechenzentren
Die X13 CloudDC-Familie umfasst UP- und DP-Konfigurationen zur Unterstützung maximaler Speicher- und Storage-Dichte in einem einzigen Rackmount-Gehäuse sowie bis zu 6 PCIe 5.0-Steckplätze, die GPUs für KI-Inferencing am Rande aufnehmen können. Werkzeuglose Halterungen und Hot-Swap-Laufwerkseinschübe maximieren die Wartungsfreundlichkeit im Rechenzentrum.
X13 WIO-Systeme
Ein-Prozessor-Plattform optimiert für maximale E/A-Flexibilität
Eine breite Palette von E/A-Optionen, um wirklich optimierte Systeme für spezifische Anforderungen zu liefern. Supermicros X13 WIO-Systeme können jetzt durch neu gestaltete Top-Loading-Erweiterungssteckplätze GPUs mit doppelter Breite für beschleunigte AI/ML-Workloads aufnehmen.
X13 Mehrprozessorsysteme
Maximaler Speicherbedarf für Unternehmensanwendungen
X13-Multiprozessorsysteme bieten ein neues Maß an Rechenleistung und Flexibilität zur Unterstützung unternehmenskritischer Workloads. Bis zu 8 Prozessoren in einem einzigen Rackmount-System bieten eine extreme Kern- und Speicherdichte für große Datenbank- und In-Memory-Rechenanwendungen.
X13 Hyper-E Systeme
Erstklassige Leistung und Flexibilität für Edge-Rechenzentren
X13 Hyper-E bringt die Leistung und Flexibilität von Supermicros Flaggschiff Hyper-Serie in den Edge-Bereich mit Formfaktoren kurzer Bauhöhe, die für Edge-Rechenzentren und Telco-Einsätze entwickelt wurden. Die Systeme sind NEBS Level 3 zertifiziert und verfügen über optionale DC-Netzteile.
X13 SuperEdge-Systeme
High-Density Computing und Flexibilität am intelligenten Rand
X13 SuperEdge bietet 3 anpassbare Einzelprozessor-Knoten in einem 2U-Formfaktor mit geringer Tiefe. Die Knoten sind im laufenden Betrieb austauschbar und verfügen über E/A an der Vorderseite, wodurch sich das System ideal für dezentrale IoT-, Edge- oder Telco-Implementierungen eignet. 3 PCIe 5.0-Steckplätze pro Knoten ermöglichen eine breite Palette an Zusatzkarten.
X13 5G/Edge-Systeme
Kompakte Rackmount-Systeme mit geringer Tiefe für Telco-Edge-Implementierungen
X13 5G- und Edge-Systeme sind für Multi-Access-Edge-Computing, Flex-RAN/Open RAN und Edge-Outdoor-5G-Anwendungen mit erweiterten E/A und Device-to-Device-Kommunikation in platz- und energieeffizienten Konfigurationen optimiert. Die Systeme bieten Firmware-Anpassung, BOM-Verbesserungen und eine breite Palette von Legacy-I/O-Unterstützung.
X13 All-Flash EDSFF-Systeme
Revolutionäres Petascale NVMe für beispiellose Dichte und Kapazität
Branchenführende Speicherdichte, Leistung und Latenz mit EDSFF-Laufwerken nach Industriestandard für datenintensive Workloads wie unternehmenskritische Datenbanken, Virtualisierung, Big Data der nächsten Generation, HPC, Medien und Unterhaltung, Content Distribution und Hot-Tier-Caching.
X13 Arbeitsstationen
Rechenzentrumsleistung auf dem Desktop
Supermicro X13 Workstations bringen Rechenzentrums-CPU-Rechenleistung und PCIe-Erweiterbarkeit auf den Desktop für KI, Simulation, Metaverse/Omniversum und 3D-Medienanwendungen. Die Systeme unterstützen bis zu 4 Double-Width-GPUs und verbesserte Kühlsysteme für maximale Leistung bei minimaler Geräuschentwicklung.
Supermicro X-13 Jumpstart DEMO
Supermicro Liquid Cooling Solutions
