SYS-621BT-DNTR - 2U - 2 Nodes BigTwin SuperServer

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Produktinformationen "SYS-621BT-DNTR - 2U - 2 Nodes BigTwin SuperServer"

sysGen/SUPERMICRO Server SYS-621BT-DNTR, Mainboard Super X13DET-B

Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (for optimal performance, 16 DIMMs are recommended per node). Minimum requirement is 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 NIC and 1 storage device per node (HDD/SSD/NVMe/M.2).

Applications

  • High-Performance File System
  • Hyperconverged Infrastructure
  • Back-up & Recovery
  • Scale-Out Object Storage

Features

Two hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:

  • Dual Socket E (LGA-4677) 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 16x DIMM slots up to 4TB Registered ECC DDR5-4800MHz
  • 6x 2.5" hot-swap NVMe/SATA drive bays ( 2x PCIe 5.0 NVMe and 4x PCIe 4.0 NVMe/SATA)
    2x M.2 with PCIe Gen4 x4 interface 2280/22110
  • 1x PCIe 5.0 x16 (LP) slot, 2x PCIe 5.0 x8 (LP) slots
  • Network connectivity via AIOM (OCP 3.0 compliant)
  • 4 cooling fans per 2U enclosure, 16K RPM; Shared Cooling Design, Counter-Rotating
    Liquid Cooling Support
  • 2200W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%+); Shared Power Design

NOTE: Supports up to 300W TDP CPUs (Aircooled)

Supports up to 350W TDP CPUs (Liquid Cooled)

CPUs (air cooled) with TDP over 300W are only supported under specific conditions.

Anwendungen: Cloud Computing, Data Center, HPC
Gehäuse Tiefe: 30.5" (774mm)
CPU Sockel: Dual Socket
CPU-Typ: Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids (4.Gen)
DIMM Steckplätze: 32 DIMMs
Speicher Formfaktor: 2.5", 3.5", M.2
Formfaktor: 2U
Max. GPU Anzahl: N/A
On-Board Netzwerk: N/A
Knotenanzahl pro System: 2 Nodes
PCIe Steckplätze: 6 PCIe Steckplätze
Redundantes Netzteil: Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung: Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle: NVMe (native), SATA (native)
Systemtyp: High Density Server (Twins, Blades)
Eigenschaften: "SYS-621BT-DNTR - 2U - 2 Nodes BigTwin SuperServer"
Anwendungen: Cloud Computing, Data Center, HPC
Gehäuse Tiefe: 30.5" (774mm)
CPU Sockel: Dual Socket
CPU-Typ: Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids (4.Gen)
DIMM Steckplätze: 32 DIMMs
Speicher Formfaktor: 2.5", 3.5", M.2
Formfaktor: 2U
Max. GPU Anzahl: N/A
On-Board Netzwerk: N/A
Knotenanzahl pro System: 2 Nodes
PCIe Steckplätze: 6 PCIe Steckplätze
Redundantes Netzteil: Redundantes Netzteil inkl.
Fernverwaltung: Fernverwaltung inkl.
Speicherschnittstelle: NVMe (native), SATA (native)
Systemtyp: High Density Server (Twins, Blades)

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